Pwosesis fabrikasyon nan bato ki ap dirije
Objektif prensipal la nan manifakti chip dirije se fabrike efikas ak serye elektwòd kontak ki ba-ohmic ki ka satisfè gout la vòltaj minimòm ant materyèl kontak ak bay presyon pou fil kosyon, ak an menm tan satisfè kòm pwodiksyon limyè ke posib. Pwosesis prensipal la montre nan Figi 27-1
Epizòd materyèl enspeksyon materyèl
netwaye
Kouch
fotoligrafi
alyaj
depo
Pake
detekte
Koupé
Pwosesis la kouch jeneralman itilize metòd la evaporasyon vakyòm, ki sitou itilize chofaj rezistans oswa elektwonik gwo bout bwa anba vakyòm nan segondè nan 1.33 * 10-4pa fonn materyèl la anba presyon ki ba nan vapè metal ak depo sou sifas la nan materyèl la semi-kondiktè. Anjeneral, yo itilize P kalite. Metal yo kontak ki pi komen gen ladan AuBe, AuZN, elatriye. Metal yo kontakte sou bò Nò a souvan itilize AuGeNi alyaj. Pwoblèm ki pi komen nan pwosesis la kouch se netwayaj la nan sifas la semi-kondiktè anvan kouch la. Kouch la se pa fò, ak kouch alyaj la ki te fòme apre kouch bezwen ekspoze kòm anpil nan zòn nan limyè-émettant ke posib nan pwosesis la fotoligrafi, se konsa ke kouch nan alyaj ki rete ka satisfè kondisyon ki nan efikas ak serye ki ba-ohm kontak elektwòd ak fil elektwonik. Fòm ki pi souvan itilize se yon sèk. Pou retounen nan, si materyèl la transparan, yon sèk ta dwe grave tou.
Apre pwosesis fotoligrafi a fini, se yon pwosesis alyaj obligatwa. Alyaj se anjeneral te pote soti anba H2 oswa N2 pwoteksyon. Tan an ak tanperati a nan alyaj se anjeneral ki baze sou pwopriyete yo nan materyèl la semi-kondiktè. Faktè tankou fòm lan nan gwo fouro alyaj detèmine, anjeneral tanperati a alyaj nan wouj-jòn ki ap dirije materyèl la ki ap dirije se ant 350 degre ak 550 degre. Apre alyaj siksè, koub la I-V ant de elektwòd adjasan sou sifas la semi-kondiktè se anjeneral nan yon relasyon lineyè. Natirèlman, si chip la semi-vèt pi konplike nan pwosesis la elektwòd, kwasans lan nan fim nan passivasyon ak pwosesis la plasma grave dwe ogmante.
Wouj la ak jòn ki ap dirije metòd koupe mouri se menm jan ak pwosesis la silicon wafer mouri pwosesis koupe. Souvan yo itilize yo se lam wou dyaman. Epesè lam se jeneralman 25um. Pou pwosesis chip ble-vèt la, depi materyèl la substra se Al2O3, li dwe grate ak yon kouto dyaman ak Lè sa a, kase.
Baz deteksyon an nan chip la limyè-émette jeneralman gen ladan tès vòltaj kondisyon li yo pi devan, vag, entansite limyè, ak karakteristik ranvèse.
Chip fini anbalaj jeneralman gen ladan anbalaj fim blan ak anbalaj fim ble. Pake fim nan blan jeneralman tache ak fim nan ak sifas la nan pad la, ak espas chip la se tou gwo ak apwopriye pou operasyon manyèl. Anbalaj fim ble a jeneralman kole nan fim nan sou do a. Pi piti pwent chip yo apwopriye pou otomata.
